电镀和涂装都属于表面工程范畴通过电镀或涂装可使金属或某些非金属表面以特殊的功能，那么你是否有了解电镀和涂装的区别呢？那接下来小编就给大家来介绍一下电镀和涂装的区别是什么，希望对大家能有一定的帮助。
电镀是是电解的一种形式，镀锡价格，一种电离子沉积过程，一种化学反应，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，镀锡加工，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
涂装是将涂料施于被涂物表面的装饰、保护以及功能性作用，是以其在物件表面所形成的涂膜来体现的，使涂料在被涂物表面形成所需要的涂膜的过程，称为涂装，统称涂料施工。
电镀可以在金属或某些非金属表面获得金属镀层，如镀锌、铜、银、金，镍等。另外电镀提示您电镀使用前一步使表面粗糙度达到一定要求﹐可通过表面磨光﹐抛光等工艺方法来实现。第二步去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现，可以使用超声波加除蜡水或者是除油粉。第三步除锈﹐可用机械﹐酸洗以及电化学方法除锈。第四步活化处理﹐一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。
电镀的过程基本如下：
镀层金属在阳极
待镀物质在阴极
阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬比的外层亦为电镀。
电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质更佳。
要办一个电镀厂，安徽镀锡， 一个车间必须要有：外加的直流电源和特定电解液（或叫镀液）以及特定金属阳极组成的电解装置。就是除了厂房、水、废水处理外，还必须有直流的整流器。镀液 通过（镀铜、镍、锌、锡、金、银）等镀种，以及镀什么镀种先择好阳极板。如：镀镍要用镍板，镀铜要用电解铜板，表面镀锡，但镀铬不是用铬板，而是铅锡、铅锑合金板 （即不溶性阳极）。
除此外，化学镀、热镀锌等镀种通过化学反应结成的镀层是不用电镀的，一般叫化学镀镍、化学镀铜。
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